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3535化镍钯金基板
3535化镍钯金基板
3535化镍钯金基板就是制造PCB的基本材料，在进行加工的时候是有选择地进行加工，包括电镀铜，化学镀铜，蚀刻以及孔加工等等，得到所需电路图形，这就是一种非：玫募庸し椒。这样的基板有三种方面的功能，其中一种是导电功能，还有就是支撑以及绝缘这三个功能，每一个功能都能展现出不一样的特点。3535化镍钯金基板的质量，性能以及制造中的加工性，制造水平以及制造成本等等，这就在很大程度上取决于基板材料。
3535化镍钯金基板对于基板材料有怎样的发展史呢，技术和生产，已经历经半世纪的发展，在全世界的年产量可以说达到2.9亿平方米，在这一发展时刻就被电子整机产品以及半导体制造技术，还有印制电路板技术以及电子安装技术等等的革新发展所驱动。我国基板材料经过40多年的发展，目前已经形成年产值约90亿元的生产规模，随着电子技术的不断发展和进步，对印制板基板材料在不断提出新要求，所以说该种类型的基板一直都是在不断更新和进步。
| 材质： | 氧化铝 |
| 基板厚度： | 0.508±0.05㎜ |
| 单体尺寸： | 3.4*3.4±0.03㎜ |
| 表面处理： | 化镍钯金 |
| 连片尺寸（长*宽）： | 100*50㎜ |
| 成品厚度： | 0.688±0.068㎜ |
| 单体数量： | 240pcs/片 |
| 基板材质/Material | Al?O?/AIN/Glass etc. |
| 基板厚度/Thickness(mm) | 0.15/0.25/0.38/0.5/0.635 |
| 基板尺寸/Dimension(inch) | 3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8 |
| 镀层材质/Metal Type | 单层金属（Single-layer) Cu Ni Au Ag |
| 多层金属（Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag | |
| 合金客制金属（Alloy customized) | |
| 镀层厚度/Total Thickness (μm) | 1-200（For customized） |
| 镀层线路结构/Pattern Construction | 单层线路/双层导通线路/客制化线路/Single sided/Double sided with via holes/Customized |
| 线宽/Resolution | Min 15μm |