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3535化镍钯金基板
3535化镍钯金基板
3535化镍钯金基板就是制造PCB的基本材料,在进行加工的时候是有选择地进行加工,包括电镀铜,化学镀铜,蚀刻以及孔加工等等,得到所需电路图形,这就是一种非:玫募庸し椒。这样的基板有三种方面的功能,其中一种是导电功能,还有就是支撑以及绝缘这三个功能,每一个功能都能展现出不一样的特点。3535化镍钯金基板的质量,性能以及制造中的加工性,制造水平以及制造成本等等,这就在很大程度上取决于基板材料。
3535化镍钯金基板对于基板材料有怎样的发展史呢,技术和生产,已经历经半世纪的发展,在全世界的年产量可以说达到2.9亿平方米,在这一发展时刻就被电子整机产品以及半导体制造技术,还有印制电路板技术以及电子安装技术等等的革新发展所驱动。我国基板材料经过40多年的发展,目前已经形成年产值约90亿元的生产规模,随着电子技术的不断发展和进步,对印制板基板材料在不断提出新要求,所以说该种类型的基板一直都是在不断更新和进步。
材质: | 氧化铝 |
基板厚度: | 0.508±0.05㎜ |
单体尺寸: | 3.4*3.4±0.03㎜ |
表面处理: | 化镍钯金 |
连片尺寸(长*宽): | 100*50㎜ |
成品厚度: | 0.688±0.068㎜ |
单体数量: | 240pcs/片 |
基板材质/Material | Al?O?/AIN/Glass etc. |
基板厚度/Thickness(mm) | 0.15/0.25/0.38/0.5/0.635 |
基板尺寸/Dimension(inch) | 3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8 |
镀层材质/Metal Type | 单层金属(Single-layer) Cu Ni Au Ag |
多层金属(Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag | |
合金客制金属(Alloy customized) | |
镀层厚度/Total Thickness (μm) | 1-200(For customized) |
镀层线路结构/Pattern Construction | 单层线路/双层导通线路/客制化线路/Single sided/Double sided with via holes/Customized |
线宽/Resolution | Min 15μm |